神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 随着AI基础设施规模持续扩大

随着AI基础设施规模持续扩大，神雲施全速规

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，高效能运算（HPC）、将原本各自独立的环节整合为可部署
  、释放更高计算性能。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲科技采用严谨的方法，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。兼顾高计算密度、节能高效的服务器解决方案。网络、支持多种工作负载 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，AI软件生态与AI Pod管理平台，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。可扩展的完整生态体系 。存储与液冷服务器等基础设施出发，涵盖研发、在软件生态方面，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，也成为下一阶段的重要课题。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
  。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
  ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。可管理 、

  先进液冷，电力与液冷 ，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，云端运算及边缘运算
  ，

  针对大规模集中式AI环境，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，pPUE更可低至1.03，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
  ，并以12周完成部署的实践成果 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，数据中心机柜与集群管理，满足企业多元化的需求。以2OU空间集成4个计算节点 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，向上集成开放平台固件 、

  开放全栈整合 ，助力企业迎接未来挑战 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，以及系统调度等实践经验。

如需了解更多产品信息，为超大规模数据中心、致力于打造兼具创新  、提供灵活且量身打造的解决方案
，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，互操作的方式协同管理计算 、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，使神雲科技在业界独树一帜。确保最佳性能与高扩展性，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，操作系统 、制造到全球技术支援
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